2026年1月5日，拉斯维加斯国际消费电子展（CES）开展前夕，英特尔正式发布年度旗舰AI PC芯片——第三代酷睿Ultra系列处理器（代号Panther Lake）。作为全球首款基于Intel 18A制程（1.8nm级）的计算平台，该芯片将AI PC带入埃米时代，端侧AI算力高达180TOPS，同时实现PC与边缘处理器同步发布，覆盖消费级与工业级多元场景。

此次发布的第三代酷睿Ultra移动端推出X9和X7处理器，均集成锐炫显卡，旗舰型号最高配备16个CPU核心与12个Xe核心，NPU算力达50TOPS，多线程性能提升60%，游戏性能提升77%。联想IdeaPad参考设计搭载该芯片旗舰型号，实现最长27.1小时Netflix流媒体播放续航，获评“x86续航之王”。首批搭载该处理器的消费级笔记本于1月6日开启预售，1月27日全球面市，已涵盖200余款PC产品设计。

技术突破上，Intel 18A制程采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电双核心技术，相较Intel 3制程，每瓦性能提升15%以上，晶体管密度提升30%，英特尔也成为业界首家在大规模量产节点结合两项技术的企业。借助异构硬件架构与深度软件优化，该芯片可在32K上下文长度下运行700亿参数模型，本地运行大语言模型速度较AMD HX 370快4.3倍。

值得关注的是，该芯片首次实现边缘与PC版本同步发布，获嵌入式和工业边缘场景认证，可支持人形机器人、智慧城市、医疗等领域应用，展区内搭载该芯片的人形机器人同步亮相。同时，英特尔宣布将推出基于该芯片的掌上游戏设备平台，并深化混合AI布局，通过端云协同提升安全性与经济性，字节跳动、阿里等合作伙伴已完成相关适配。

英特尔CEO陈立武表示，公司使命是让智能具备可获得性与高效率。随着第三代酷睿Ultra的推出，英特尔构建起史上覆盖最广的AI PC平台，推动AI PC从“增强型”向“原生型”演进，为智能体应用与多模态感知体验奠定硬件基础，有望重塑客户端计算行业格局。